产品特点
产品介绍
德邦苯基有机硅封装材料，是高折射率、双组份的加成型硅胶，主要应用于照明、背光等LED产品的封装，能有效抵御环境中的污染物，吸收冲击和振动所产生的应力，并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。
特性
· 粘接强度高 · 高硬度 · 光学特性优· 耐硫化性能强 · 固化收缩率低
产品参数
| 产品 | 混合比 | 折射率Refractive index | 粘度(25oC) | 硬度 | 拉伸强度 | 透光率 |
| Products | Mix Ratio | Viscosity[mPa.s] | Hardness Shore D | Tensile strength[Mpa] | Light Transmission | |
| 9060 | 10:01 | 1.54 | 5000 | 69 | 8.9 | ≥99% |
| 9060S | 10:01 | 1.54 | 5500 | 69 | 9 | ≥99% |
| 9060T | 10:01 | 1.55 | 3900 | 64 | 5.5 | ≥99% |
| 9068 | 10:01 | 1.55 | 7000 | 72 | 9.1 | ≥99% |
产品型号
鲁公网安备 37069302000201号